12 月 5 日消息，根据外媒 tomshardware 消息，Twitter 用户 @VadimYuryev 晒出了苹果 M1 Max 芯片的核心实拍照片，首次展现了真实的结构。与苹果官方公布的渲染图不同，这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域，没有在渲染图中显示。这名用户表示，仅需将这块芯片翻转，便可以与同款芯片互联，组成 MCM 多芯片封装架构，进一步提高性能。

苹果目前的 M1 Max 芯片内含 10 颗 CPU 核心，24 或 32 个 GPU 内核，采用台积电 5nm 制程工艺制造，拥有高达 570 亿个晶体管。如果苹果这款芯片能够多片封装在一起，有望实现更加强大的性能，并且节约开发成本，无需重新设计。

目前仅发现 M1 Max 有着额外的集成电路，可以用于互联，而 M1 Pro 系列芯片则没有发现隐藏的部分，核心实拍照片与官方渲染图一致。

如果苹果 M1 Max 芯片能够实现多片封装，将可以支持 128GB 内存，内存带宽也可以扩展至 800Gb/s，可以用于图形工作站等用途，同时耗电量相比传统方案大大降低