6月18日消息，据国外媒体报道，在稍早前的报道中，外媒称目前全球最大的芯片代工商台积电，将与索尼、丰田和三菱电机这3家日本公司，在日本合资建设一座芯片工厂。

虽然台积电与3家日本公司合资建设芯片工厂还只是外媒的报道，这4家公司还未公布确切的消息，但有关这一传闻中的合资工厂的更多消息，还是在不断出现。

外媒在报道中提到，这一传闻中的芯片工厂，台积电将持有50%的股份，余下的50%，则将由3家日本公司持有。

不过，外媒在报道中，并未提及剩余50%的股份，是由索尼、丰田和三菱电机平均持有，还是三家公司按各自出资额的比例持有。

在此前的报道中，外媒已提到，如果台积电与3家日本公司合资建设芯片工厂的消息属实，就将打破台积电独资建设芯片工厂的传统。