下一个长电科技！掌握7nm封测技术，4只基金大举加仓
发布时间：2020-11-19来源：未知 编辑：生活头条
午后市场突然来了个180度转弯，半导体、消费电子早盘还“唯唯诺诺”，刚刚一波拉升气势如虹，周期股、白酒冲高回落，让投资者有点猝不及防。
消费电子三巨头立讯精密、歌尔股份、蓝思科技翻红，半导体龙头北京君正、兆易创新大涨7%以上，难道资金又开始新一轮调仓换股？
前段时间作者被半导体“打脸了”，不过一直都很看好它，无他，相信国家发展核心技术的决心。
作者上周提到了半导体板块三个逻辑：一是情绪面拐点，二是三季报业绩超预期，三是机构资金回归。
其中，情绪面拐点被互联网巨头暴跌给打乱，机构资金回归好像也不明显，不过有些公募基金，比如诺安成长、银河创新、国泰CES、华夏国证三季度加仓一些半导体龙头。10月份，半导体上市公司被机构密集调研，资金一直在关注半导体板块。
今天分享一个半导体高景气细分赛道中的龙头企业——通富微电。
通富微电处于半导体封测环节，通过收购AMD苏州和AMD槟城跻身全球前十大封测厂，国内仅次于长电科技、华天科技的第三大封测厂。
1、为什么封测是半导体中的高景气赛道？
国内半导体产业链长期被“卡脖子”，但在封测环节具备一定的竞争力，国内四大封测厂有长电、华天、通富、晶方，其中长电是全球第三大封测厂，通富和华天分别是第六、第七。
因此封测的景气度与晶圆代工高度相关，行业第一个风口就是晶圆厂的扩产，封测是最受益的环节之一。
封测技术目前为止经过三次迭代升级：第一代为焊线正装(WB BGA)，第二代为覆晶倒装(FC BGA)，第三代是晶圆级封装(WLP)以及系统级芯片封装(SiP)等先进封装，朝着更轻薄、更多数量方向发展。
目前主流先进封装技术平台包括 Flip-Chip(倒装芯片)、WLP(晶圆级封装)、嵌入式IC封装、3D WLCSP(3D 晶圆级芯片封装)、3D IC 堆叠TSV(硅通孔技术)等。
以长电科技为例，传统封装单价0.05 元/只，先进封装单价0.7元/只，价格相差10倍以上。
从技术角度来看，后摩尔时代先进封装成主流，是封测行业未来另一个风口。
在这里还要提一点，IC设计和晶圆代工增速明显超过封测，而且技术比封测更高，迭代更快，这就是A股市值千亿的芯片股普遍是设计和制造企业的原因。
2、拿下AMD 7nm封装订单
目前通富微电掌握的封装技术有WLCSP、FC、SiP、BGA等，具有FCBGA、FCPGA、FCGLA等高端封装技术和大规模量产平台，广泛应用于高端处理器芯片(CPU、GPU) 、存储器、物联网、功率模块、汽车电子等领域。
通富CPU/GPU专用封测能力在行业内领先，随着国产CPU出货量增加，有望切入国内厂商的供应链。
合肥长鑫DRAM项目顺利投产，一期设计产能12万片/月，通富作为配套封测厂有望同步受益。
公司2014年以来的研发费用率均高于同期的长电和华天，累计申请专利875件，获得专利授权(有效)480件。
3、2020年迎来业绩拐点
2019年通富微电加大研发投入，同时对南通通富、合肥通富以及封测产业项目投资垫款致财务费用同比增长96.7%，导致净利亏损。
2020年前三季度实现营收74.2亿元，同比增长22.5%；上半年实现扭亏后，归母净利润上升至2.62亿元，扣非净利润上升至1.51亿元，创单季度历史新高。
经营活动现金流逐步优化，2016年至今通富投资性现金流出维持较高水平，前三季度达到 12.2亿元(YoY 65.7%)。
国家大基金持有2.27亿股，持股占比19.7%，是通富的第二大股东。三季度四家公募基金增持公司股份，包括华夏国证、国泰CES、国联安中证、信达澳银。
可来研选
消费电子三巨头立讯精密、歌尔股份、蓝思科技翻红，半导体龙头北京君正、兆易创新大涨7%以上，难道资金又开始新一轮调仓换股？
前段时间作者被半导体“打脸了”，不过一直都很看好它，无他，相信国家发展核心技术的决心。
作者上周提到了半导体板块三个逻辑：一是情绪面拐点，二是三季报业绩超预期，三是机构资金回归。
其中，情绪面拐点被互联网巨头暴跌给打乱，机构资金回归好像也不明显，不过有些公募基金，比如诺安成长、银河创新、国泰CES、华夏国证三季度加仓一些半导体龙头。10月份，半导体上市公司被机构密集调研，资金一直在关注半导体板块。
今天分享一个半导体高景气细分赛道中的龙头企业——通富微电。
通富微电处于半导体封测环节，通过收购AMD苏州和AMD槟城跻身全球前十大封测厂，国内仅次于长电科技、华天科技的第三大封测厂。
1、为什么封测是半导体中的高景气赛道？
国内半导体产业链长期被“卡脖子”，但在封测环节具备一定的竞争力，国内四大封测厂有长电、华天、通富、晶方，其中长电是全球第三大封测厂，通富和华天分别是第六、第七。
因此封测的景气度与晶圆代工高度相关，行业第一个风口就是晶圆厂的扩产，封测是最受益的环节之一。
封测技术目前为止经过三次迭代升级：第一代为焊线正装(WB BGA)，第二代为覆晶倒装(FC BGA)，第三代是晶圆级封装(WLP)以及系统级芯片封装(SiP)等先进封装，朝着更轻薄、更多数量方向发展。
目前主流先进封装技术平台包括 Flip-Chip(倒装芯片)、WLP(晶圆级封装)、嵌入式IC封装、3D WLCSP(3D 晶圆级芯片封装)、3D IC 堆叠TSV(硅通孔技术)等。
以长电科技为例，传统封装单价0.05 元/只，先进封装单价0.7元/只，价格相差10倍以上。
从技术角度来看，后摩尔时代先进封装成主流，是封测行业未来另一个风口。
在这里还要提一点，IC设计和晶圆代工增速明显超过封测，而且技术比封测更高，迭代更快，这就是A股市值千亿的芯片股普遍是设计和制造企业的原因。
2、拿下AMD 7nm封装订单
目前通富微电掌握的封装技术有WLCSP、FC、SiP、BGA等，具有FCBGA、FCPGA、FCGLA等高端封装技术和大规模量产平台，广泛应用于高端处理器芯片(CPU、GPU) 、存储器、物联网、功率模块、汽车电子等领域。
通富CPU/GPU专用封测能力在行业内领先，随着国产CPU出货量增加，有望切入国内厂商的供应链。
合肥长鑫DRAM项目顺利投产，一期设计产能12万片/月，通富作为配套封测厂有望同步受益。
公司2014年以来的研发费用率均高于同期的长电和华天，累计申请专利875件，获得专利授权(有效)480件。
3、2020年迎来业绩拐点
2019年通富微电加大研发投入，同时对南通通富、合肥通富以及封测产业项目投资垫款致财务费用同比增长96.7%，导致净利亏损。
2020年前三季度实现营收74.2亿元，同比增长22.5%；上半年实现扭亏后，归母净利润上升至2.62亿元，扣非净利润上升至1.51亿元，创单季度历史新高。
经营活动现金流逐步优化，2016年至今通富投资性现金流出维持较高水平，前三季度达到 12.2亿元(YoY 65.7%)。
国家大基金持有2.27亿股，持股占比19.7%，是通富的第二大股东。三季度四家公募基金增持公司股份，包括华夏国证、国泰CES、国联安中证、信达澳银。
可来研选